黑龙江FPC软性线路板_雄风薄膜开关_FPC软性线路板

PCB设计基本概念  1、“层(Layer) ”的概念   与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，黑龙江FPC软性线路板，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。有了以上解释，贵州FPC软性线路板，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层（Mulii一Layer)的缘故。要提醒的是，FPC软性线路板，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。

我司线路板生产工艺能力如下

1、表面工艺：沉金 OSP 感光膜 亚光膜  屏蔽膜等各种颜色覆盖膜。

2、fpc层数Layer 1-8层

3、大加工面积 单面/双面250*650

4、板厚 0.3mm-3.2mm小线宽 0.10mm小线距 0.10mm

5、小成品孔径 0.2mm

6、小焊盘直径 0.6mm

7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm

8、孔位差 ±0.05mm

9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）

10、孔电阻 ≤300ｕΩ

11、抗电强度≥1.6Kv/mm

12、抗剥强度 1.5v/mm

13、阻焊剂硬度＞5H

14、热冲击 288℃10sec